Aerocool COG4, Thermal paste, 8,5 W/m·K, Carbono, Óxido de metal, Silicone, 1000 poise, 3,25 g/cm³, -30 - 280 °C

• Sem condutividade elétrica


• Alta condutividade térmica


• Inclui aplicador de precisão e espátula


• Valores de condutividade ≥ 8,3 W / m * K


• Resistência térmica: <0,0014 C-in / W


• Faixa de temperatura: -50 ~ 280ºC

Sem condutividade elétrica
Inclui aplicador de precisão e espátula
Valores de condutividade de ≥ 5,15 W/m *K
Resistência térmica: <0,004 C*in/W
Faixa de temperatura: -50~340ºC

ARCTIC MX-4, 4 g, 82 mm, 15 mm, 187 mm, 11,8 g

Phasak DTA 018, Preto, Prateado, Branco, 0,5 g, -30 - 300 °C

Phasak DTA 015, Branco

Cooler Master Pasta Térmica aplicável entre processador ou placas mãe, gráfica, etc, e o dissipador para auxiliar na transferência de calor, cor branca, fácil de usar.
• Usando o aplicador produz-se um melhor resultado.
• Promove alta condutividade térmica, baixa perda e alta estabilidade de temperatura.
• Esta massa resiste a alterações na consistência a temperaturas até 177º C mantendo uma dissipação positiva permitindo uma maior transferência de calor, incrementando uma eficiência global no dispositivo.
• Fácil aplicação
• Excelente performance
• Não condutora

CoolBox H70, Cinzento, 2 g, -30 - 240 °C

Phasak DTA 038, 0,925 W/m·K, Branco, 0,229 °C/W, -30 - 300 °C

Aerocool Cog 2g, Thermal paste, 8,5 W/m·K, Carbono, Óxido de metal, Silicone, 1000 cps, 3,25 g/cm³, -30 - 280 °C

Thermal Grizzly Aeronaut, 1 g, -150 - 200 °C

Corsair TM30, Preto, Amarelo

Thermal Grizzly Kryonaut, 1 g, -250 - 350 °C

Oferece excelente transferência térmica
Perfeito para arrefecimento extremo
O Minus Pad 8 está baseado numa fórmula de silicone que utiliza uma espessura de compressão correta para a montagem e transferência de calor ideal.

3x moldes de espuma para as CPUs AMD Ryzen 7000
Protege contra a condutividade térmica durante a montagem
Fácil de usar